ts16949五大工具培训纲要之DFMEA内容

项目
功能潜在失效模式潜在失效的后果
严重度(S)
分类

潜在失效起因/机理
发生率(O)
现行预防
过程控制
现行探测
过程控制
探测度(D)
风险
顺序数
RPN
建议措施
责任和目标
完成日期
措施执行结果
采取的措施
严重度
发生率
探测度
RPN
LED 晶片
功能：
发光光源
1.点不亮产品丧失功能7
锡膏胶量过多,P/N 结
短路,锡膏胶量过少,焊
不上线
4
设定导电
胶胶量高
度
光电特性
测试1 28
2.光电性能不符（亮度不足、波长不
符、Ir 过高、Vf 过高）
6 芯片规格错误2
芯片卷标
值校对
光电特性
测试
2 24
3.芯片粒崩裂
产品丧失功能或功能
降低
7
a.芯片来料不良
b.固晶调机不当1
芯片来料
检验，固
晶后目视
全检
2 14
4.电极污染、破损
产品丧失功能或功能
降低
6 芯片储存条件不当2
使用防潮
箱避光保
存
目视检验2 24

以上为ts16949五大工具培训之FMEA培训内容之一